收藏:最全A股半導體產業鏈上市公司(附股)

2019-08-02 05:30:12

產業鏈相關的個股

晶片設計類

1、紫光國芯——國內壓電晶體元器件領域的領軍企業,產品涵蓋智慧卡晶片、特種行業積體電路、FPGA和存儲器晶片等。

2、國民技術——射頻晶片;移動支付限域通信RCC技術。

3、景嘉微——軍用GPU(JM5400型圖形晶片),主營業務為高可靠軍用電子產品的研發、生產和銷售。

4、全志科技——A股唯一一家獨立自主IP核晶片設計公司(類似巨頭ARM)數模混合高速信號的設計與集成技術在55nm/40nm/28nm工藝下實現HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等數模混合IP。

5、艾派克——通用列印耗材晶片(SOC晶片——自主智慧財產權的32位嵌入式CPU核心、ASIC晶片)。

6、大唐電信——子公司聯芯科技(LC1860晶片-中低端產品)、恩智浦(車燈調節器晶片、門驅動晶片、電池管理晶片)、大唐微電子(金融IC卡—國內唯一一家自有模組封裝產線的晶片商)為旗下三家半導體設計提供商。

7、歐比特——SOC、晶片式衛星等;國內航空航天控制晶片龍頭(S698系列芯)。

8、北京君正——自主創新的XBurst CPU核心技術——MIPS架構M200晶片。

9、匯頂科技——全球領先的單層多點觸控晶片、全球首創的觸控螢幕近場通信技術Goodix Link、全球首家套用於Android手機正面的指紋識別晶片、全球首創的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首創支持玻璃蓋板的指紋識別晶片、全球首創套用於移動終端的活體指紋檢測技術Live Finger Detection。

10、士蘭微——完全自主智慧財產權的單晶片MEMS高性能六軸慣感測器。

11、盈方微——合作開發騰訊Ministation晶片。

12、上海貝嶺——BL6523單相計量晶片。

13、中穎電子——AMOLED驅動IC唯一量產廠商。

14、兆易創新——兆易創新:擬收購ISSI,打造國內國記憶體儲晶片IC設計龍頭

15、三安光電——LED晶片龍頭。

16、聖邦股份——模擬晶片

另外還有諸如國科微、中科創達、科大國創、中科曙光等一系列智慧型晶片企業。

晶圓製造產業鏈

製造設備企業

1、北方華創——國內半導體清洗機、刻蝕機、PVD龍頭;

2、晶盛機電——國內光伏、半導體矽晶熔爐龍頭;

3、長川科技——測試機、分選機細分龍頭;

4、至純科技——提純設備;

5、聯得裝備——自動化生產設備;

材料類

1、隆基股份——矽晶片生產龍頭企業;

2、上海新陽——國內晶圓化學品 大矽片領先企業;

3、強力新材——國內光刻膠領先企業

4、南大光電——MO源龍頭,特種氣體和光刻膠帶來新的增長點;

5、康強電子——引線框、鍵合絲等;

6、菲利華——石英玻璃、掩模版等;

7、有研新材——電子化學品及試劑等;

8、飛凱材料——紫外線固化材料;

9、江豐電子——高純濺射靶材;

10、阿石創——真空蒸鍍膜料、濺射靶材;

11、岱勒新材——金鋼絲切割材料;

12、三安光電——藍寶石基板;

13、揚傑科技:國內分立器件龍頭;

封裝測試

1、長電科技:國產半導體封測龍頭,整合星科金朋打造世界級先進封裝巨頭;

2、通富微電:國內封測領先企業,收購AMD資產實現跨越式發展;

3、華天科技:先進封裝比例提升,存儲晶片封測最大受益者

4、晶方科技:專注WLCSP封裝,高端封裝需求提升,公司有望迎來業績拐點;

5、太極實業:韓國海力士合作,先進封裝技術;

6、精測電子:國內電子檢測行業龍頭;

(一)半導體產業概述

1.半導體概述

半導體,Semiconductor,是指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料,由於半導體的導電性的可控制性,

廣泛地套用於大部分的電子產品中,常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等。

半導體產品,可分為積體電路、分立器件(含功率器件)、光電器件和感測器(含MEMS),積體電路又分為數字電路和模擬電路,數字電路又細分為存儲器、微器件(MPU、MCU、DSP)、邏輯電路(包括特殊套用和標準邏輯電路)。

(半導體產品分類)

2.半導體產業鏈

半導體產業鏈分為核心產業鏈以及支撐產業鏈,

核心產業鏈:完成半導體產品的設計、製造和封裝,

半導體支撐產業鏈:提供上游半導體材料、設備和軟體服務。

(半導體產業鏈結構)

①半導體核心產業鏈主要由設計、製造和封測三個環節:

晶片設計:晶片設計是晶片的研發過程,是通過系統設計和電路設計,將設定的晶片規格形成設計版圖的過程;晶片設計公司對晶片進行暫存器級的邏輯設計和電晶體級的物理設計後,將不同規格和效能的晶片提供給下游廠商。

晶圓製造:晶圓製造指在製備的晶圓材料上構建完整的物理電路。

封裝測試:是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,使晶片電路與外部器件實現電氣連線,並為晶片提供機械物理保護,並利用積體電路設計企業提供的測試工具,對封裝完畢的晶片進行功能和性能測試。

(半導體核心產業鏈)

②半導體支撐產業主要包括半導體材料、半導體設備以及半導體軟體服務:

半導體設備:半導體設備主要套用於晶圓製造和封裝測試環節。由於半導體加工工序多,因此在製造過程中需要大量的半導體製造設備。例如光刻機、刻蝕機、化學氣相沉積等設備。

半導體材料:半導體材料種類繁多,襯底(矽片/藍寶石/GaAs等)、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。還需要光刻膠、特種氣體、刻蝕液、清洗液等眾多的材料。

半導體軟體服務:半導體軟體主要套用在IC設計流程中,設計完產品規格後,要硬體描述語言(HDL--常使用的有Verilog、VHDL等)將電路描寫出來,然後將合成完的程式碼再放入EDA tool,進行電路布局與繞線。

3、半導體增量價值

微笑曲線理論,1992年由宏碁創始人施振榮提出,總結全球製造業產業鏈價值量規律:

@完整的產業鏈包括市場調研、創意形成、技術研發、模組製造與組裝加工、市場行銷、售後服務等環節,可以分為研發與設計、生產製造以及行銷和服務三個大環節;

@研發和設計分別位於產業鏈結構的前端和後端,分別是技術密集型領域、行銷和服務把握市場渠道均具有較高的價值量,擁有較高附加價值;

@生產與製造主要模式在採購設備和原材料進行加工,對產品的設計和渠道沒有大的話語權,擁有較低附加價

從以上圖上我們可以看到,晶片設計與研發價值比較高,行銷服務次之,最後才是生產製造。不過目前整個半導體產業鏈的整體盈利水平在國民經濟中都屬於比較搞得,所以盈利能力非常突出。

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