特朗普的晶片牌還會打嗎?

2018-09-21 13:26:36

“聚股票”(公眾號:jugupiao)注意到

2018年4月16日晚,美國商務部發布公告稱,美國政府在未來7年內禁止中興通訊向美國企業購買敏感產品。理由是中興違反了美國限制向伊朗出售美國技術的制裁條款。一夜之間,晶片一詞成為國內百姓耳熟能詳的一詞,同時,美國挑起的“晶片戰爭”被認為是這次中美經濟的主戰場。

其實,美國政府對中國高科技收購阻撓並非今年才開始,早在2017年9月,美國總統特朗普下令阻止中國支持的私募股權公司收購美國晶片廠商萊迪思半導體(LSCC.O),無獨有偶,在今年3月12日,特朗普簽署行政命令,以威脅美國國家安全為由,禁止博通收購高通。

晶片真能涉及安全?

美國“連線”雜誌網站就在1月7日稱,最早曝光晶片安全漏洞的是谷歌公司的技術團隊,主要涉及到晶片巨頭英特爾公司的產品。報導稱,由於英特爾晶片的底層技術存在缺陷,黑客可以利用這個漏洞讓惡意腳本直接讀取核心記憶體,掠走隱秘信息。更可怕的是,利用這個漏洞,黑客在攻擊後不會留下痕跡,這與傳統病毒完全不同。

目前的調查顯示,1995年以來大部分量產的處理器均有可能受該漏洞的影響,採用這些晶片的Windows、Linux、macOS、Android等主流作業系統和電腦、平板電腦、手機、雲伺服器等終端設備都可能是受害者。中國國家信息安全漏洞共享平台對該漏洞的綜合評級為“高危”。

360集團技術總裁、首席安全官譚曉生表示,“這種技術底層出現的漏洞缺乏快速有效的解決辦法,只有等到下一代CPU發布才能從根本上解決,這需要時間。”由此,晶片涉及信息安全並非空穴來風。

中國為全球最大晶片市場

據數據統計,中國積體電路產品連續多年每年進口額超過2000億美元,一旦缺“芯”,可以想像會面臨什麼生產困難。

中國的晶片製造究竟處在什麼水平?

總的來說,中國的晶片製造技術在快速發展,同時存在工藝落後、產能不足、人才緊缺等問題。中國積體電路行業共分晶片封裝、設計、製造三部分,總體呈現高速增長狀態。2004年至2017年,年均增長率接近20%。2010至2017年間,年均複合增長率達20.82%,同期全球僅為3%-5%。

但是另一方面,中國積體電路製造工藝落後國際同行兩代,預計於2019年1月,中國可完成14納米級產品製造,同期國外可完成7納米級產品製造;產能嚴重不足,50%的晶片依賴進口;同時中國的產能和需求之間結構失配,實際能夠生產的產品,與市場需求不匹配;長期的代工模式導致設計能力和製造能力失配、核心技術缺失;投資混亂、研發投入和人才不足等問題,導致中國積體電路產業目前總體還處於“核心技術受制於人、產品處於中低端”的狀態,並且在很長的一段時間內無法根本改變。

再具體一點的,數字電路部分的晶片設計我們還可以抄一抄、趕上來,但是在模擬電路部分,我們的晶振、AD採集卡等產品的精度還不夠高,積累得還不夠,核心技術還沒有把握到手裡。

晶片併購此起彼伏

2015年和2016年是半導體行業併購的“大年”。各大科技公司為了在物聯網時代提前布局,通過併購,不斷強化優勢,卡位關鍵環節。

2015年5月28日,安華高科技公司以370億美金收購博通。這是當時被稱為全球晶片業歷史上最大規模的一樁併購案。合併後的公司,當時成為美國第三大半導體製造商,僅次於 Intel 和高通。此後,新博通又打起了高通的主意,但由於美國政府的介入,就像文章開頭說的,最終以失敗告終。在安華高科技收購博通案後,Intel 感受到了競爭對手帶來的壓力。而 Intel 採取的策略就是買買買,從2015年開始就買了 Altera,除此之外,還買了很多硬體公司,比如 Movidius。

2016年7月,日本軟銀集團宣布以320億美金收購英國晶片設計公司 ARM。 ARM 本身不生產晶片,只研究微控制器晶片的核心。但是全世界有超過95%的智慧型手機和平板電腦都採用 ARM 架構。

在收購 ARM 之前,軟銀還在2013年花費200億美金收購了美國移動運營商 Sprint 公司。在2006年花費150億美金收購了沃達豐的日本部門,成為日本第三大通訊運營商。

截至2017年12月,全球半導體產業共發起併購案超過55起,數量上較2016年多。最有名的晶片行業併購自然非高通公司收購荷蘭恩智浦莫屬了,如果高通收購恩智浦後,市值將達到1417.8億美元,成為繼三星電子、台積電、英特爾和英偉達後全球第5大半導體企業。

7月26日,歷時兩年的美國高通公司收購荷蘭恩智浦半導體公司一案,在截止日期之前未通過中國市場監督管理總局反壟斷審查,最終以高通公司宣布放棄申請延長審查期限、終止收購告終。

就在高通放棄荷蘭恩智浦之際,英飛凌宣告稱擬收購ST半導體。這一決定將或將使英飛凌一躍成為歐洲半導體巨頭。

國內企業併購曲折前進

2017年9月23日,中國私募投資基金凱橋斥資5.5億英鎊(約合49億元人民幣)正式收購了英國晶片巨頭Imagination,並且BBC也確定了這一收購。

奧瑞德對Ampleon集團的收購,將成為2017年積體電路領域目前尚在推進中的最大併購。根據研究機構ABI Research的統計,2015年Ampleon集團在射頻功率半導體行業的市場占有率為24.1%,全球排名第二。

2018年7月25日報導,清華紫光(紫光集團)同意從盧森堡私募股權公司CVC資本合夥公司手中收購法國晶片製造商Linxens公司,這項協定一個月前就達成了,但是雙方均未對外公布,收購額為26億美元。這宗收購案仍需法國、德國和Linxens工會的批淮。

國內半導體行業收購事記

表中數據來源:DRAMeXchange

中國彎道超車殺手鐧——AI晶片

近年來,AI晶片無疑是最火熱的話題之一,不僅英偉達、谷歌等國際巨頭相繼推出新產品,國內百度、阿里等也紛紛布局這一領域,誕生了寒武紀等AI晶片創業公司。在CPU、GPU等傳統晶片領域與國際相差較多的情況下,中國AI晶片被寄望能實現彎道超車。

根據市場研究公司CompassIntelligence發布的全球AI晶片排行榜,除了英偉達、英特爾等傳統晶片公司巨頭,寒武紀、地平線等AI晶片公司也位居前列。

在AI概念普及之後,各方都在尋找商業模式,期待AI技術儘快落地,但目前大部分的AI創業公司處於依靠融資燒錢階段,AI晶片也被認為是AI技術落地的一種方式,但目前而言,這條路並不容易。以FPGA龍頭賽靈思收購深鑒科技為例,賽靈思表示,將繼續加大對深鑒科技的投入,不斷推進公司從雲到端套用領域部署機器學習加速的共同目標。該人士指出,深鑒科技掌握的是DPU的算法,但是晶片的鏈條太長,光有DPU不夠,如果僅靠自己,在可見的範圍內一直要不斷加大晶片設計和研發費用,燒錢非常快。

陳忠民在接受採訪時表示:“為什麼晶片這么難?不是說知識有多複雜,資金投入高。更重要的原因是,從研發層面上來說,晶片與其他行業最大的差別是對於錯誤的零容忍性。”他指出,現在單次流片的費用越來越高,如果使用目前最先進的7納米工藝,流一次片就需要花費幾億人民幣,因此對於錯誤的容忍幾乎是零。就算是較為成熟的40納米和55納米工藝,一套光罩費用也需要上百萬美元,更不用說上千萬美元的設計軟體。

清華大學微電子所所長魏少軍曾指出,AI無疑十分重要,但AI晶片的發展很可能會在未來2~3年遭遇一個挫折期。今天的部分,甚至大部分創業者將成為這場技術變革中的“先烈”。

綜上看來,在未來,隨著行業洗牌、巨頭產業升級和全球化布局的需求,併購形式和領域將越來越多樣化、併購金額將創更大新高。同時,產業升級帶來的市場也將更加廣闊,既要從整體生態的角度去分析和布局物聯網技術,又需要在關鍵技術上,強化自身實力,打造創新壁壘,晶片企業還有很長、曲折的道路要走。在整個行業面對的挑戰之外,事實上也是綜合國力的競爭,也是國與國之間的較量,畢竟現在是一個全球化的市場,畢竟現在是一個全球化的產業,單憑美國一家,它無法阻礙和阻擋全球多邊經濟體系的順暢運行,美國的圍堵終將阻擋不了中國半導體的崛起,更阻擋不了中國經濟騰飛。

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